技术的进步加深MSD问题

2011-08-02

技术的进步加深MSD问题

面阵列封装器件(如：BGA ,CSP)使用数量的不断增加。面阵列封装器件趋向于采用卷带封装，每盘卷带可以容纳非常多的器件，这延长了器件的曝露时间。

贴装无铅化。无铅合金的回流峰值温度更高，它可能使MSD的湿度敏感性至少下降1或2个等级。