• 电子芯片如何防潮保存

    环境中的微量湿气对电子业的长晶/切晶/磊晶/IC电路设计/IC TAB/IC封测/IC与电路板 SMT组装/电路板压合等各种消费性及专业性电子零件、成品、家电、仪器(表)/设备...均可造成不可忽视的问题。2005年新修订的J-STD-033B对湿度敏感元件(MSD)在环境下的暴露有更严谨的管理规范。当暴露超过容许的时间长度,将造成湿气附着并渗入电子零件内。另一方面,2006年7月出台的RoHS

    2019/06 122

  • 静电防护操作的一般准则

    1.在静电防护环境条件下进行操作 (1).所有静电敏感产品的加工、 装联、检测、包装与拆包装等操作都必须在防静电工作区内进行, 一般还应在防静电工作台上进行。 我司存在的问题: a.首先未完全明确定义防静电区域。 比如说改用绿胶纸划分防静电区域,文件规定防静电区域等等,外人一看即懂。又比如老 化房和老化外观区域无防静电区域标识。定义防静电区域的另一目的也是便于 QC 监控,防止 不必要的争论。 b

    2019/03 35

  • 防静电基本常识

    防静电基本常识1、从静电学角度来说,所有材料分为:静电导体材料、静电耗散材料、静电绝缘材料。 静电导体即常说的金属导体,如铜、铁等,其电阻率很小 ,如果接地的话,表面电荷马上排 泄到大地。 静电耗散材料也是能快速耗散其表面或体内静电荷的材料, 比如防静电胶皮、 防静电泡沫等 防静电材料。如果接地的话,表面电荷马上排泄到大地。电阻率介于 105Ω—1011Ω之间. 静电绝缘材料表面电阻大于 1011

    2019/03 42

  • ESD静电防护原理

    ESD静电防护原理在电子产品生产、装配、存储、运输、使用过程中,不产生静电是不可能的,但产生静电并非危险所在,危害在于静电积累(EOS),以及由此产生的静电感应、吸附和放电。对静电积累的限制和采取各种防护措施尤为重要。静电防护措施很多,主要有以下几方面。静电耗散及泄漏将生产环境和各种操作过程中产生的静电迅速耗散,以及泄漏是防止静电危害行之有效的方法。静电耗散及泄漏是通过替换电子生产过程中,接触到的

    2018/11 65

  • IC物料的潮湿敏感度MSL等级备注

    以下为所有MSL等级的保存时间介绍:1级暴露于小于或等于30°C/85%RH没有任何车间寿命2级暴露于小于或等于30°C/60%RH一年车间寿命2a级暴露于小于或等于30°C/60%RH四周车间寿命3级暴露于小于或等于30°C/60%RH168小时车间寿命4级暴露于小于或等于30°C/60%RH72小时车间寿命5级暴露于小于或等于30°C/60%RH

    2015/04 oustor 208

  • 潮湿敏感度等级标准

    潮湿敏感度等级标准

    2013/06 oustor 383

  • LED芯片如何防潮和存储

    LED芯片如何防潮和存储

    2013/06 oustor 63

  • LED抗静电电压等级分类

    2013/01 oustor 78

  • LED产品防静电总体要求

    LED产品防静电总体要求

    2013/01 oustor 71

  • 欧史拓尔USB电脑接口电子防潮箱

    欧史拓尔USB电脑接口电子防潮箱

    2012/07 oustor 82

  • MSD的发展趋势

    MSD的发展趋势

    2012/07 oustor 75

  • 哪些电子工业过程会产生静电危害?

    哪些电子工业过程会产生静电危害,元件从生产到使用的整体过程中都会产生静电。

    2012/05 oustor 90

  • 露点温度与主要湿度换算表

    露点温度与主要湿度换算表

    2012/04 oustor 1614

  • MSD储存和使用

    MSD储存和使用

    2011/08 oustor 106

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