环境中的微量湿气对电子业的长晶/切晶/磊晶/IC电路设计/IC TAB/IC封测/IC与电路板 SMT组装/电路板压合等各种消费性及专业性电子零件、成品、家电、仪器（表）/设备...均可造成不可忽视的问题。2005年新修订的J-STD-033B对湿度敏感元件（MSD）在环境下的暴露有更严谨的管理规范。当暴露超过容许的时间长度，将造成湿气附着并渗入电子零件内。另一方面，2006年7月出台的RoHS
2019/06
1.在静电防护环境条件下进行操作 (1).所有静电敏感产品的加工、 装联、检测、包装与拆包装等操作都必须在防静电工作区内进行， 一般还应在防静电工作台上进行。 我司存在的问题： a.首先未完全明确定义防静电区域。 比如说改用绿胶纸划分防静电区域，文件规定防静电区域等等，外人一看即懂。又比如老 化房和老化外观区域无防静电区域标识。定义防静电区域的另一目的也是便于 QC 监控，防止 不必要的争论。 b
2019/03
防静电基本常识1、从静电学角度来说，所有材料分为：静电导体材料、静电耗散材料、静电绝缘材料。 静电导体即常说的金属导体，如铜、铁等，其电阻率很小 ,如果接地的话，表面电荷马上排 泄到大地。 静电耗散材料也是能快速耗散其表面或体内静电荷的材料， 比如防静电胶皮、 防静电泡沫等 防静电材料。如果接地的话，表面电荷马上排泄到大地。电阻率介于 105Ω—1011Ω之间. 静电绝缘材料表面电阻大于 1011
2019/03
ESD静电防护原理在电子产品生产、装配、存储、运输、使用过程中，不产生静电是不可能的，但产生静电并非危险所在，危害在于静电积累（EOS），以及由此产生的静电感应、吸附和放电。对静电积累的限制和采取各种防护措施尤为重要。静电防护措施很多，主要有以下几方面。静电耗散及泄漏将生产环境和各种操作过程中产生的静电迅速耗散，以及泄漏是防止静电危害行之有效的方法。静电耗散及泄漏是通过替换电子生产过程中，接触到的
2018/11
以下为所有MSL等级的保存时间介绍：1级暴露于小于或等于30°C/85%RH没有任何车间寿命2级暴露于小于或等于30°C/60%RH一年车间寿命2a级暴露于小于或等于30°C/60%RH四周车间寿命3级暴露于小于或等于30°C/60%RH168小时车间寿命4级暴露于小于或等于30°C/60%RH72小时车间寿命5级暴露于小于或等于30°C/60%RH
2015/04
