LED芯片如何防潮和存储
2013-06-06
LED芯片如何防潮和存储
LED芯片成为LED发光芯片，是LED灯的核心组件，也就是指的P-N结。其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。
LED的分类：
用途：根据用途分为大功率led芯片、小功率led芯片两种；
颜色：主要分为三种：红色、绿色、蓝色（制作白光的原料）；
形状：一般分为方片、圆片两种；
大小：小功率的芯片一般分为8mil、9mil、12mil、14mil等
LED特点：
（1）四元芯片，采用MOVPE工艺制备，亮度相对于常规芯片要亮。 （2）信赖性优良。 （3）应用广泛。 （4）安全性高。 （5）寿命长。
常见的LED芯片：
红灯：9mil正规方片，（纯红）波长：620-625nm，上下60°、左右120°，亮度高达1000-1200mcd；
绿灯：12mil正规方片，（纯绿）波长：520-525nm，上下60°、左右120°，亮度高达2000-3000mcd；
性能：具有亮度高、抗静电能力强、抗衰减能力强、一致性好等特点，是制作led招牌、led发光字的最佳选择。
LED的参数：
1.正向工作电流If：
它是指发光二极体正常发光时的正向电流值。在实际使用中应根据需要选择IF在0.6·IFm以下。
2.正向工作电压VF： 参数表中给出的工作电压是在给定的正向电流下得到的。一般是在IF=20mA时测得的。发光二极体正向工作电压VF在1.4～3V。在外界温度升高时，VF将下降。
3.V-I特性： 发光二极体的电压与电流的关系，在正向电压正小于某一值（叫阈值）时，电流极小，不发光。当电压超过某一值后，正向电流随电压迅速增加，发光。
4.发光强度IV： 发光二极体的发光强度通常是指法线（对圆柱形发光管是指其轴线）方向上的发光强度。若在该方向上辐射强度为（1/683）W/sr时，则发光1坎德拉（符号为cd）。由于一般LED的发光二极管强度小，所以发光强度常用烛光(坎德拉, mcd)作单位。
5.LED的发光角度： -90°- 90°
6.光谱半宽度Δλ: 它表示发光管的光谱纯度。
7.半值角θ1/2和视角： θ1/2是指发光强度值为轴向强度值一半的方向与发光轴向（法向）的夹角。
8.全形： 根据LED发光立体角换算出的角度，也叫平面角。
9.视角： 指LED发光的最大角度，根据视角不同，应用也不同，也叫光强角。
10.半形： 法向0°与最大发光强度值/2之间的夹角。严格上来说，是最大发光强度值与最大发光强度值/2所对应的夹角。LED的封装技术导致最大发光角度并不是法向0°的光强值，引入偏差角，指得是最大发光强度对应的角度与法向0°之间的夹角。
11.最大正向直流电流IFm： 允许加的最大的正向直流电流。超过此值可损坏二极体。
12.最大反向电压VRm： 所允许加的最大反向电压即击穿电压。超过此值，发光二极体可能被击穿损坏。
13.工作环境topm: 发光二极体可正常工作的环境温度范围。低于或高于此温度范围，发光二极体将不能正常工作，效率大大降低。
14.允许功耗Pm: 允许加于LED两端正向直流电压与流过它的电流之积的最大值。超过此值，LED发热、损坏。